CXMT planeja IPO bilionário em Xangai para acelerar expansão da DRAM

Fabricante chinesa de chips aposta em DDR5 e HBM para competir com Samsung, SK Hynix e Micron

CXMT planeja IPO bilionário em Xangai para acelerar expansão da DRAM
ChangXin Memory Technologies (CXMT), fabricante chinesa de chips de memória DRAM (Imagem: Jeferson Ferreira/TecMod+)

A ChangXin Memory Technologies (CXMT), principal fabricante chinesa de chips de memória DRAM, anunciou planos para realizar uma oferta pública inicial (IPO) em Xangai com o objetivo de arrecadar cerca de 29,5 bilhões de yuans, o equivalente a US$ 4,2 bilhões. O movimento reforça a estratégia da empresa de acelerar sua expansão industrial e tecnológica em um mercado global altamente competitivo.

Fundada em 2016 com apoio estatal, a CXMT vem se consolidando como o principal nome da China no setor de memórias, tradicionalmente dominado por gigantes como Samsung Electronics, SK Hynix e Micron Technology.

Leia também: O que é DRAM e por que ela é essencial para computadores e smartphones

Investimentos em produção e pesquisa avançada

Segundo o prospecto divulgado, os recursos obtidos com o IPO serão direcionados principalmente para a modernização das linhas de produção e para o avanço tecnológico. Parte significativa do capital também será destinada à pesquisa e desenvolvimento de novas gerações de memória DRAM, incluindo soluções mais eficientes e de maior desempenho.

Atualmente, a CXMT já desenvolveu quatro gerações de tecnologia DRAM e opera três fábricas de wafers de 12 polegadas, localizadas em Pequim e em Hefei, na província de Anhui. Entre seus investidores estão empresas de peso como Alibaba e Xiaomi, após nove rodadas de financiamento.

Foco em DDR5 e memória HBM para inteligência artificial

No mês passado, a empresa chamou atenção do mercado ao revelar seus chips DDR5, enfrentando diretamente concorrentes sul-coreanos e norte-americanos. Além disso, a CXMT está investindo fortemente em HBM (High Bandwidth Memory), um tipo especializado de DRAM essencial para processadores avançados, como as GPUs da Nvidia usadas em aplicações de inteligência artificial generativa.

A expectativa é iniciar a produção de HBM até o final de 2026, em uma nova unidade de empacotamento (back-end) que está sendo construída em Xangai.

Chips de memória DRAM e HBM utilizados em aplicações de inteligência artificial.
Close-up de módulos de memória DRAM e HBM instalados em uma placa de circuito (Imagem: Reprodução/Yahoo)

Participação de mercado e perspectivas financeiras

De acordo com dados da consultoria Omdia citados no prospecto, a CXMT detinha cerca de 4% do mercado global de DRAM no segundo trimestre, enquanto Samsung, SK Hynix e Micron concentravam mais de 90%. Apesar da diferença expressiva, a empresa chinesa projeta um crescimento acelerado.

A expectativa é que a receita aumente até 140% em 2025, impulsionada pela alta nos preços da memória e pelo aumento no volume de vendas desde julho. A CXMT também estima que poderá alcançar a lucratividade em 2026, após anos de prejuízos significativos.



Entenda melhor: O que é memória HBM e por que ela é crucial para IA

Relacionados

Compartilhe este post

Fique por dentro do mundo Tech

Receba as últimas novidades, tutoriais exclusivos e análises de gadgets diretamente na sua caixa de entrada. Sem spam, apenas conteúdo de qualidade.

Ao se inscrever, você concorda com nossa Política de Privacidade.

Comentários

Carregando comentários...

Relacionados